Железо и софт

Гибкие дисплеи BOE с подэкранными сканерами Qualcomm 3D Sonic появятся в смартфонах уже во второй половине 2020


Компания Qualcomm Technologies объявила, что она заключила партнерское соглашение с BOE Technology Group для производства новых гибких дисплеев, оснащенных ультразвуковыми датчиками отпечатков пальцев 3D Sonic.

Компания Qualcomm уже начала работу по включению своих решений в гибкие OLED-панели BOE. Qualcomm заявляет, что это партнерство призвано предоставить OEM-производителям более рациональные решения.

Гибкие дисплеи BOE с подэкранными сканерами Qualcomm 3D Sonic появятся в смартфонах уже во второй половине 2020


СМОТРИ ТАКЖЕ

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *