Железо и софт

Компактная системная плата с двухсторонней компоновкой и baseband-процессор Intel: iPhone 11 показали изнутри


iPhone 11 еще не скоро поступит в продажу, поэтому подробные «разборки» всех представителей нового семейства появятся только к концу месяца. Но китайская организация G-Lon, которая занимается обслуживанием разного рода техники, уже опубликовала картинку, демонстрирующую внутреннее устройства смартфона.

Компактная системная плата с двухсторонней компоновкой и baseband-процессор Intel: iPhone 11 показали изнутри


СМОТРИ ТАКЖЕ

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *