Micron начинает поставки образцов первых в отрасли многокристальных компонентов, в которых хранилище UFS объединено с памятью LPDDR5
Компания Micron сообщила о начале поставок многокристальных компонентов uMCP, в которых хранилище на базе флеш-памяти, соответствующее спецификации UFS, объединено с оперативной памятью LPDDR5. Эти компактные компоненты с низким энергопотреблением предназначены для смартфонов. По сравнению двумя отдельными микросхемами они занимают на 40% меньше места.
По словам производителя, это первый многокристальный компонент такого рода с памятью LPDDR5. В корпусе uMCP с 297 выводами упаковано 12 ГБ памяти DRAM, изготовленной по нормам 1y нм и работающей в двухканальном режиме со скоростью до 6500 Мбит/с в расчете на линию, и 256 ГБ 96-слойной флеш-памяти 3D NAND.
Когда новые компоненты появятся в серийных смартфонах, пока неизвестно.
СМОТРИ ТАКЖЕ
- Apple AirPods — самое популярное в мире устройство носимой электроники
- Глаз, как у орла. Huawei обещает новые возможности зума для P40 Pro
- Sharp обвиняет Vizio в нарушении 12 патентов
- В этом году ожидается бурный рост рынка телевизоров 8K
- Технология ИИ, разработанная Toshiba, позволит устройствам распознавать речь и узнавать пользователя без интернета
- Лучший компактный среднебюджетный камерофон? Стала известна стоимость Google Pixel 4a
- Процессор Intel Xeon W-10885M будет разгоняться до 5,3 ГГц
- Первый настольный гибридный процессор AMD Ryzen 4000 засветился в Сети
- Tesla ищет место для нового завода в центральной части США
- Свежий график обновлений до Android 10 для смартфонов Nokia