Память QLC 3D NAND оказалась крепким орешком для производителей
По сообщению источника, производители памяти столкнулись с низким уровнем выхода годной продукции при выпуске микросхем флэш-памяти с объемной компоновкой, способных хранить четыре бита в каждой ячейке (QLC 3D NAND). Это может привести к «разрушению рынка и дальнейшей путанице в ценообразовании» в первой половине 2019 года.
Лишь сравнительно недавно производителям удалось выйти на стабильно высокий процент выхода годной продукции при изготовлении кристаллов TLC 3D NAND, способных хранить три бита в каждой ячейке. В начале года их выпуск сопровождался технологическими сложностями, так что на рынке оказалось большое количество микросхем, параметры которых были ниже проектных. Именно это, как утверждается, привело к снижению цен.
СМОТРИ ТАКЖЕ
- Samsung приоткроет завесу тайны над своим складным смартфоном уже через месяц
- Назван поставщик экранов OLED для виртуальных зеркал электромобиля Audi e-tron
- Основная стратегия Apple на рынке уже не так эффективна, считают эксперты
- Опубликовано изображение платы MSI MEG Z390 ACE
- Wi-Fi 6 — новое имя следующего стандарта беспроводной технологии
- Заработал первый прокат электрических самокатов Uber
- Intel начнёт производство 10-нанометровых CPU раньше, чем считалось
- Производительность умных часов Apple Watch Series 4 оказалась на уровне iPhone 6s
- Google троллит поклонников «фото» смартфона Pixel Mini
- iPhone XS Max в рейтинге DxOMark уступил только Huawei P20 Pro