По мнению TrendForce, конкуренция на рынке флэш-памяти NAND в 2021 году усилится
По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в минувшем квартале китайский производитель флэш-памяти YMTC предоставил образцы 128-слойных микросхем 3D NAND поставщикам контроллеров. Компания планирует начать массовое производство этой продукции к концу года. Предполагается, что первоначально 128-слойная флеш-память 3D NAND производства YMTC найдет применение в модулях UFS и твердотельных накопителях. YMTC также планирует поставлять корпусированные кристаллы и неразрезанные пластины производителям модулей. По мнению TrendForce, появление этой продукции может начать влиять на контрактные цены на пластины NAND уже в четвертом квартале текущего года. Ожидается, что с появлением 128-слойной флеш-памяти YMTC на рынке в будущем году конкуренция усилится, и это приведет к снижению цен.
Кроме того, специалисты TrendForce отмечают, что из-за пандемии в ближайшем будущем снизится спрос на конечные продукты, включая смартфоны и ноутбуки. Это уменьшит прибыль, получаемую поставщиками NAND, и ограничит их возможности по дальнейшему расширению мощностей.
- От убийц флагманов к убийцам бюджетников. OnePlus собралась выпускать недорогие смартфоны
- Чертёж подтверждает существенно уменьшенную «чёлку» в iPhone 12
- Apple iPhone SE Plus всё же может выйти
- В России выпустили «иной» телефон с WhatsApp, YouTube и сервисами Google дешевле 2 тысяч рублей
- Блок питания Asus ROG Strix 850W White Edition построен по схеме с одной шиной +12В
- Xiaomi запустила межсезонную распродажу смартфонов Redmi и Xiaomi в России
- Замена линейки Sony Xperia Compact. Экран Sony Xperia 5 II получил действительно крошечные рамки
- Готовьте деньги. Системные платы на чипсете Intel Z490 для грядущих процессоров Comet Lake очень сильно подорожают
- Линейку игровых гарнитур HyperX Stinger пополнили модели HyperX Cloud Stinger Core + 7.1 и HyperX Cloud Stinger Core Wireless + 7.1
- Sony PlayStation 5 появится в продаже одновременно на всех рынках