SK Hynix начнет массовый выпуск 128-слойной флеш-памяти NAND в этом квартале
Комментируя финансовые результаты первого квартала 2020 года, компания SK Hynix подтвердила, что начнет массовый выпуск 128-слойной флеш-памяти 3D NAND следующего поколения в течение второго квартала 2020 года, то есть до конца июля.
Таким образом, южнокорейский производитель переходит от 96-слойной флеш-памяти 3D NAND, на которую приходился основной объем выпуска в 2019 году, к памяти следующего поколения. Новая память будет выпускаться в вариантах TLC и QLC, то есть с ячейками, способными хранить по три и четыре бита соответственно.
СМОТРИ ТАКЖЕ
- Олимпиада-2020 перенесена, но Meizu все равно готовит «олимпийский» флагман
- Опубликован отчет LG Display за первый квартал 2020 года: итогом квартала стали чистые потери
- Обновление Windows 10 удаляет файлы без разрешения. «Синим экраном смерти» дело не ограничилось
- Получить флагман, не выходя из дома. Samsung разыгрывает Samsung Galaxy S20 в России
- MIUI 12 выведет безопасность пользовательских данных на новый уровень
- Magic Leap сокращает штат вдвое и отказывается от потребительского рынка
- Смартфоны среднего уровня становятся все интереснее: Snapdragon 765G, 5G, экран с кадровой частотой 120 Гц и квадрокамера за $280
- Водоблок Bitspower BP-VG2070SATEVO оценен производителем в 155 долларов
- В смартфонах Huawei наконец-то появилась реальная альтернатива Картам Google
- Фотогалерея дня: дрон DJI Mavic Air 2