Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0
Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ.
В новых модулях используется 96-слойная 3D-память BiCS FLASH компании Toshiba. Производитель заявляет, что такая память благодаря высокой скорости чтения и записи подойдет для смартфонов, планшетов, а также для устройств дополненной и виртуальной реальности.
Полнодуплексный режим позволяет одновременно осуществлять чтение и запись данных между процессором и UFS-накопителем. Вышеупомянутая 96-слойная 3D-память BiCS FLASH вместе с контроллером размещены в корпусе стандарта JEDEC размером 11,5 x 13 мм. Контроллер выполняет коррекцию ошибок, нивелирование износа, трансляцию логических адресов в физические и управление поврежденными блоками, что облегчает разработку систем.
- iPhone XI выйдет только в октябре, но в Сети уже появился первый трейлер с его участием
- Amazon инвестирует более 530 миллионов долларов в разработчика самоуправляемых автомобилей, возглавляемого бывшим шефом автомобильного проекта Google
- Так выглядит Oppo F11 Pro — смартфон с выдвижной 32-мегапиксельной камерой и основной 48-мегапиксельной
- Галерея дня: смартфон Xiaomi с экраном, загнутым на все четыре кромки
- За год в США зафиксировано более 1500 травм, связанных с электрическими скутерами и самокатами
- «Яндекс.Дзен» теперь доступен на Apple iPad
- Блок питания SilverStone NJ600 с пассивным охлаждением имеет сертификат 80 Plus Titanium
- Появились основные спецификации камеры Fujifilm X-T30
- Неожиданно: производительность видеокарты Radeon VII на операциях с двойной точностью вчетверо выше, чем нам обещали во время анонса
- Сухой лёд позволил разогнать видеокарту Radeon VII почти до 2150 МГц по ядру