TSMC представила техпроцесс 6 нм
Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового техпроцесса N7.
При этом о росте производительности или снижении энергопотребления TSMC не говорит, что позволяет предположить, что эти показатели остались неизменными. Остались без изменений и правила проектирования, что делает процесс перехода на новые технологические нормы более простым.
СМОТРИ ТАКЖЕ
- Фотогалерея дня: Xiaomi анонсировала выпуск бюджетного флагмана Mi 9 SE за пределы Китая
- Смартфоны Xiaomi теперь могут ограничивать время использования приложений
- NEMA разработает стандарты для связи между транспортными средствами и дорожной инфраструктурой
- Объектив Zeiss Ventum 21mm f/2.8 будет предназначен для камер, устанавливаемых на дронах
- Неприятный сюрприз. Смартфон Huawei Mate 20 X 5G разочаровывает аккумулятором
- Использование нового устройства Xiaomi приводит к выпадению волос
- Кроссовки Adidas Futurecraft Loop рассчитаны на полную переработку
- Лучше Pocophone F1, но хуже OnePlus 6: специалисты DxOMark протестировали камеру смартфона LG V40 ThinQ
- Samsung уже распродала всю первую партию смартфонов Galaxy Fold
- Забота об окружающей среде. В упаковке Samsung Galaxy S10 нет пластика