В AMD придумали интересный вариант охлаждения памяти с многослойной компоновкой

Компания AMD подала заявку на патент, в которой описано охлаждение микросхемы с объемной компоновкой с помощью термоэлектрических охладителей (TEC) — элементов Пельтье.

Их предлагается располагать между стеком кристаллов памяти и стеком логических кристаллов. Достоинством элемента Пельтье является простота интеграции с применением существующих техпроцессов.

---

• Процессор Ryzen 5 3600 демонстрирует подозрительно высокую производительность в тесте CPUBenchmark
• Не только в Германии. В Нидерландах AMD также активно теснит Intel на рынке процессоров
• У Samsung готова 7-нанометровая технология EUV
• Процессоры AMD Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600X и Ryzen 5 3600 протестированы в 3D Mark
• Разработкой самоуправляемых грузовиков Waymo займутся создатели игрушечного робота
• Icy Dock EZConvert MB705M2P-B превращает SSD типоразмера M.2 в SSD типоразмера U.2
• Защищенный планшет Getac UX10 предназначен для специалистов, работающих в сложных полевых условиях
• Датчики изображения Sony IMX415 и IMK485 предназначены для камер видеонаблюдения умных городов
• На решение Южной Кореи о компенсациях за принудительный труд ее граждан во время второй мировой войны Япония ответила ужесточением правил экспорта
• Круг вместо квадрата: Huawei Mate 30 может получить неожиданное исполнение основной камеры