Технология Foveros должна помочь Intel обойти заминку с освоением все более тонких норм техпроцесса
В ходе мероприятия «День архитектуры 2018» компания Intel рассказала о новой разработке в области объемной компоновки микросхем. Предполагается, что она позволит увеличить степень интеграции в условиях, когда проблемы с освоением все более тонких технологических норм поставили под угрозу соблюдение закона Мура.
Путь к новой технологии показан на иллюстрациях. Первоначально использовалась монолитная компоновка, при которой все элементы сформированы на поверхности одного кристалла.
СМОТРИ ТАКЖЕ
- Начинаются продажи объективов Irix 150mm f/2.8 Macro 1:1
- В России скрестили iPhone XS и Apple Watch 4
- EVGA выпускает системы гибридного охлаждения для своих 3D-карт серии GeForce RTX 20
- Huawei выйдет на рынок телевизоров с торговой маркой «Window»
- У Samsung готова технология струйной печати панелей OLED для мониторов и ноутбуков
- Вся серия смартфонов Samsung Galaxy S10 показана производителем чехлов
- Leagoo спешит перенять новый тренд, готовя смартфон с дырявым экраном и 5G-смартфон
- Опубликованы все характеристики смартфона Huawei Nova 4: экран диагональю 6,4 дюйма, SoC Kirin 970, 8 ГБ ОЗУ и 48-мегапиксельная камера
- Джекилл и Хайд из мира видеокарт. Inno3D представила линейку iChill Jekyll
- Смартфоны Huawei Mate 20 возглавили рейтинг самых производительных Android-смартфонов