Один из важнейших продуктов Intel последних лет имеет размеры рисового зёрнышка

Технология Intel EMIB (Embedded Multi-Die Bridge) хоть и относительно нова, но появилась не вчера. Она позволяет объединять в одном модуле совершенно разные блоки. К примеру, в процессорах Kaby Lake G подобным образом соединялись GPU и память HBM.

Использование EMIB позволяет избавиться от необходимости создавать общую подложку, что упрощает и удешевляет продукт.

И сегодня Intel решила ещё раз напомнить о своей разработке, а заодно показать, как она выглядит в реальности.

---

• Новости альтернативной реальности. Поклонники компании Apple считают ее лидером в 5G
• AMD Ryzen и Linux. Представлены ноутбуки Honor MagicBook 14 и 15 ценой от $470
• Создатель игры Beat Saber куплен Facebook
• Новые ноутбуки Lenovo ThinkBook выдерживают 25 000 циклов открытия-закрытия и могут работать в экстремальных температурах
• Процессорная система охлаждения Scythe SCY-920S рассчитана на процессоры с TDP 95 Вт
• Ошибка в прошивке корпоративных SSD HPE приводит к потере накопителя и всех данных после 32 768 часов работы
• Kirin 990, Exynos 990 и Dimensity 1000. Как выбирают названия для лучших чипов
• Кабель Asus ROG Strix Riser Cable позволяет установить видеокарту параллельно системной плате
• Продвижение 5G в Китае вернет мировой рынок смартфонов к росту в 2020 году
• Samsung может отказаться от небезопасных ультразвуковых сканеров отпечатков пальцев