Техпроцесс TSMC N3 позволит разместить на 1 кв. мм почти 300 млн транзисторов
Публикуя недавний квартальный отчет, компания TSMC впервые начала публиковать некоторые факты о своем 3-нанометровом техпроцессе, получившем обозначение N3. Вопреки неофициальной информации, производитель утверждает, что разработка техпроцесса идет по плану. Рисковое производство запланировано на 2021 год, а серийный выпуск продукции в TSMC рассчитывают начать во второй половине 2022 года. Интересно, что после оценки всех возможных вариантов было решено продолжить использовать на этапе 3 нм транзисторы FinFET. По словам производителя, это проверенная технология, обеспечивающая высокую производительность и ценовое преимущество.
СМОТРИ ТАКЖЕ
- Xiaomi Mi 10 Lite уже можно заказать
- Рожденный побеждать. Смартфон iQOO Neo 3 представят уже на этой неделе
- Первые изображения смартфона Nubia Play со 144-герцевым изогнутым экраном
- Alibaba инвестирует в облачные сервисы 28 млрд долларов
- Meizu 17 удивляет крошечной фронтальной камерой
- Новый MacBook 12 с процессором ARM и iPad Air с подэкранным Touch ID. Надёжный источник рассказал, что готовит Apple
- Флагманский LG Velvet показан в новом видеоролике
- Невероятно красивый смартфон Vivo X30 Mirror Edition
- Продажи смартфонов Samsung линейки Galaxy S20 разочаровывают. На родном рынке они составляют 60-80% продаж линейки Galaxy S10
- Полнокадровый объектив Laowa 100mm f/2.8 2X Ultra Macro APO стал доступен в вариантах с креплениями Canon RF и Nikon Z